3D 인쇄 포장 시장 규모, 공유 및 산업 분석, 재료 (플라스틱, 금속, 종이 및 종이 판 등), 기술 (FDM), 선택적 레이저 소결 (SLA), 스테레오 리소그래피 (SLA), 직접 금속 레이저 싱턴 링 (DMLS), 다중 제트 퓨전 (MJF), 디지털 빔 프로세싱 (DMP), 전자선, 전자선, 전자선 조정 (DML) 최종 사용 산업 (식품 및 음료, 제약 및 의료, 전자 및 가정 기기, 개인 관리 및 화장품 등) 및 지역 예측, 2025-2032에 의한 적층 물체 제조 (LOM) 및 기타

마지막 업데이트: June 30, 2025 | Format: PDF |신고번호: FBI111126

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